随着科学技术的进步和经济发展的需求，高强度、高韧性、耐高温、耐极端条件等高性能的高分子材料发展十分迅速，为电子、宇航工业等提供了必需的新材料，新型高分子聚合物材料已广泛渗透于人类生活和生产中的各个方面。例如在半导体封装领域，底部填充胶、环氧塑封料、柔性基板等高性能聚合物基复合材料和工艺的开发应用，为电子设备的轻型化、高密度集成、低成本提供了可能，也为柔性电子、可穿戴设备的开发提供了必要基础。聚合物材料相对于传统金属材料、无机材料的一个显著特点是：材料性能和温度具有很强的依赖关系，这一关系是聚合材料加工和应用中特别引人关注的问题，本讲座将对此展开讨论，谈谈高分子聚合物材料的热-机械性能的分析方法。

1、认识高分子聚合物及热-机械性能分析概述

2、聚合物材料的静态热机械性能分析（TMA）

3、聚合物材料的动态热机械性能分析（DMA）

4、案例分析

周凤瑞 助理研究员 

中国科学院深圳先进技术研究院，先进材料研究中心助理研究员，毕业于中国矿业大学材料学专业，取得硕士学位。现主要研究方向包括无机纳米材料的制备及其在锂离子电池、超级电容器等电化学储能领域中的应用，聚合物基电子封装材料的评测等，专长材料的物理化学结构与性能表征测试。

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