应用范围:物理学, 材料科学
功能:可用于封装内部结构分析，检测材料内部的缺陷位置、大小和分布状态等等，对粘层表面非常敏感，能检测出气孔、裂纹、夹杂和分层等缺陷，是以波形、图形为显示方式的一种无损检测工具。
技术指标:1) 扫描范围：250µmx250µm~320mmx320mm； 2) 最大扫描速率：1500mm/s； 3) Z轴驱动：电机驱动，移动范围100mm； 4）扫描模式：A-，B-，C-，D-，G-，P-，S-，T-，X-；5）超声波换能器：15MHz/0.25〃，F=0.75〃；50MHz/6mm，F=12.7mm； 100MHz/3mm，F=8.0mm；
服务内容:对所提供的测试样品，按用户要求对材料内部的气孔、裂纹或夹杂等缺陷进行检测，并对缺陷部位进行特定扫描，以波形、图片形式保存测试结果。